Chercheur(e) postdoctoral(e)-Temporary Bonding and Debonding Processes for Fan-Out Wafer-Level Packaging

English version follows

Contexte :

Avec les progrès continus dans les technologies d'assemblage et d'encapsulation telles que les plateformes/concepts de Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) innovants, apportés par une forte demande de fonctionnalités supplémentaires, d'un nombre élevé d'I/O, d'une forme plus miniature/plus fine et d'une réduction des coûts, la technologie de collage et de décollement temporaire (TBD) a été développée pour répondre aux nouveaux défis du processus FOWLP.

Sujet :

Nous sommes à la recherche d’une personne qualifiée et très motivée pour nous aider à développer de nouveaux procédés de TBD pour FOWLP afin d'intégrer des puces actives hétérogènes (HBM, ASIC) et des puces d'interconnexion/thermiques passives en utilisant une nouvelle approche de moulage. La personne retenue sera en charge de (i) faire une revue de littérature des méthodes et des matériaux utilisés dans TBD pour comprendre leurs propr...