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外資系半導体メーカーにてソフト系サービスエンジニア

Posted by 株式会社 アージスジャパン • June 09, 2026

📍 japan, japan, Japan
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Description

事業内容



集積回路、マイクロシステム・デバイスおよびディスクドライブ用薄膜ヘッドの製造工程において世界各地で使用される、フォトリソグラフィ装置の設計、製造、販売

勤務地

三重県四日市

*四日市、広島、長崎、海外(アジア、アメリカなど)に出張して頂きます

職務内容

・SWエンジニアリングとプロジェクト/アカウントマネージメント業務を行い、エンジニアリング部門へ報告する。



・機器コントロールソフトウエアの顧客要件の理解、弊社ソフトウエア商品の統合、カスタマーサポートの為に顧客の現場で直接業務を行う。



・テストプロセスに関して本社に顧客事例を文書化し提出する。



・本社、フィールドサービス、テクニカルサポートと連携して業務を行い、ファクトリーオートメーションの取り組み、導入、ソフトウエア問題の対応を行う。

・顧客からの依頼、要件、未解決問題を本社に連絡し、本社と共に業務に優先順位を付けて問題に対応し、決定事項に従いカスタマーサポートを遂行する。



・工場で最終段階のソフトウェアリリースに参加し、顧客側の立ち上げサポートを行う。

・顧客側での受入れ検査のソフトウェア面のサポート、実行。

・長期での海外出張



主に日本国内の業務を担当する。また、他のアジア諸国でのサポート業務を担当することもある。

大規模なソフトウエアの立ち上げの際、シンガポールや米国でのトレーニング有。

給与

年収 700万円 〜 1,000万円

雇用形態

正社員

応募条件

・SWエンジニアリングの理解と経験、デバッグの熟練者、ウィンドウズ環境でのログ解析の経験

・ファクトリーオートメーションのSEMIスタンダード、半導体業界の機器とプロセス制御への高い理解

・顧客管理、カスタマーサポート、問題追跡の能力、経験

・ソフトウエア...

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