Full-time

研究開発(超微細フレキシブル回路基板/大阪・茨木)

Posted by 株式会社 アージスジャパン • June 09, 2026

📍 japan, japan, Japan
Apply Now

Description

事業内容

高分子合成技術をベースに、エレクトロニクスからライフサイエンス分野まで10,000種以上の製品を幅広い商業分野に供給する機能性材料メーカー

25の国と地域でグローバルに展開し、20製品以上で世界シェアトップクラスを誇る企業です。

過去の主力商品に頼りきるのではなく、新しい商品を次々と生み出す機動力と挑戦していく風土、そしてそれを可能にする技術力を擁しており、売上の約40%は、発売されて3年未満の新製品で構成されています。

求職型FA制度、社内ベンチャー制度、特許報奨金制度などがあり、離職率は1~2%と社員を大事にする企業です。

勤務地

大阪府茨木市

職務内容

【担当製品】

■超微細フレキシブル回路基板



【職務内容】

■セミアディティブプロセスをベースとした微細配線形成プロセスの要素技術開発



【入社後まずお任せしたい業務】

■世の中にない新規フレキシブル回路基板の開発に向けて、微細配線形成の新規プロセス開発・新規材料開発を担当頂きます。

■具体的にはフォトリソグラフィ技術、感光性材料、めっき技術、エッチング技術などに関する新規技術導入と技術確立、そしてそれらの量産を想定したプロセス開発、スケールアップ検討に取り組んでいただきます。



【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】

■3年後のイメージ

配属後しばらくの間は微細配線形成の各要素技術の開発に従事、当企業のフォトリソグラフィ技術に関して学んでいただき技術者としてのスキルアップを図って頂きます。

■5年後のイメージ

将来的には研究部門の中でテーマリーダーとして率先して研究テーマを牽引する業務を担当頂く、あるいは、自らの専門技術を極めて、スペシャリストとして技術面で組織を牽引する業務を担当頂きたいです。あるいは、事業部門に移って自らが作り上げた技術を世の中に出していくお客様に近い仕事を選択することも可能です。



【業務の...

Ready to Seal the Deal?

Submit your application today and take the next step in your career with 株式会社 アージスジャパン.

Apply for this Job